3月28日，华为发布2021年度报告。年报显示，华为2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来首次出现年营收下降。耐人寻味的是，其净利润同比大幅上涨75.9%，达1137亿元人民币...

华为是否自建晶圆生产线？

在这场发布会中，中外媒体都不约而同地聚焦在一个很热门的议题：华为是否有自建芯片晶圆厂的打算？

对于这个问题的答案，华为回应了两次，让我们来看看华为怎么回答：

       第一次的提问是：华为如何解决芯片供应链问题？有自建晶圆厂的打算吗？华为这样回答：从沙子到芯片，要解决半导体的问题是一个复杂且漫长的过程，需要耐性。在当前技术封锁情况下，投资（半导体）会变得很具有商业价值，我们乐于看到有越来越多的企业参与市场，更乐见他们成功。在当前（华为）先进工艺技术不可获得下，尤其是某些单一技术节点的获得更是有困难，我们会寻求系统突破，未来的芯片布局会采用多核加上软件的结构方式，为芯片注入新的生命力。

很快地，又有外媒持续追问“华为是否打算自建晶圆产线”的问题。

      第二次华为是这样回答的：2019 年华为 5G 手机出货 1.2 亿台，以一台手机一颗基带芯片计算，需要 1.2 亿颗的基带芯片。再来看基站，2019 年华为交付 100 万台基站，每一台基站需要一颗芯片，共计 100 万颗芯片。2020 年 To C 的业务遇到巨大下滑，但 To Ｂ 的业务持续性是有保障的。

      华为一直在投入研发，研发方向朝着理论重构、软件和系统架构重构前进，例如用面积换性能、堆叠换性能，这可以让华为即使不采用先进工艺技术下，产品也可以非常有竞争力，华为会一直沿着这方向努力。

      华为回应如何解决芯片供应问题的回答非常具体，产品会朝结构性改变，摆脱对于先进工艺技术的依赖。

      有趣的是，对于媒体两次提问“是否打算自建晶圆厂”，华为并没有直接承认，也没有出言否认，总是换个方式来回答，试着给出更好、更有高度的答案。从这点可以看出，华为是一家非常有诚信且负责任的公司，对于“正在进行式”不会随意敷衍否认。